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型号： FW-19-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板扩展接口）；  
• 工业自动化控制器与模块化I/O子板之间的垂直/直角堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组间的低剖面互连）；  
• 高端消费电子（折叠屏手机副板堆叠、AR/VR眼镜的主控与显示模组互联）；  
• 测试测量仪器中多层PCB的可拆卸调试接口，支持高频（达25+ Gbps/lane）差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。

该型号采用无卤素、RoHS合规设计，带防误插导向结构和双触点接触系统，确保插拔寿命≥50次及稳定接触阻抗；0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄设备的垂直叠层架构。其400位置（2×200）、0.5 mm间距、表面贴装（SMT）结构，兼顾高密度布线与回流焊工艺兼容性，广泛用于需要频繁装配/维护或模块化升级的嵌入式系统中。

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