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- 型号： FW-19-04-L-D-584-126
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-584-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-584-126价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-584-126封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-584-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-L-D-584-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-04-L-D-584-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。该型号为19×4针（76位）、直角插头+插座组合，采用L型结构（L-D表示Low-profile, Dual-row），带584Ω差分阻抗优化与126Ω单端阻抗匹配，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率。 典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板之间的高速互连；电信/数据中心设备（如交换机、光模块转接板）中背板与夹层板的紧凑堆叠；测试测量仪器内多层PCB间的低串扰、高可靠性垂直互联；以及工业边缘服务器中需耐振动、小尺寸、高引脚密度的板级扩展接口。其0.8 mm间距、12.6 mm堆叠高度及内置屏蔽与接地结构，特别适用于空间受限但要求PCIe 5.0/6.0、USB4、SAS-4或CEI-28G等协议兼容性的严苛环境。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec指定压接工艺与PCB叠层设计使用。
产品参数
图文手册
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