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  • 型号: FW-19-04-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.75mm超细间距与仅约3.5mm堆叠高度,实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输(取决于布局与配套端子),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速差分对(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)及并行总线连接。

- 可插拔/模块化架构:采用双排直角插接设计(L型),带防误插键位与牢固的梁式接触结构,确保反复插拔可靠性,广泛用于需现场升级或维护的模块化通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)。

- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/传感子板间的连接。

该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要承载信号与低功率电源。选型时需配合Samtec指定的压接工具与PCB焊盘设计规范,以保障信号完整性与机械耐久性。
产品参数 图文手册 常见问题
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