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型号： FW-19-04-G-D-475-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-475-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-475-145价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-475-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-475-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-475-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-475-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（如DDR4/5、PCIe Gen4+），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板、5G小基站基带板等空间受限场景，实现双层或多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

3. 可插拔/可维护模块化设计：作为“子卡—母板”接口，便于现场升级或更换功能模块（如AI加速卡、通信子卡），提升系统可维护性与灵活性。

4. 高可靠性环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动/冲击要求严苛的工控与车载信息娱乐系统（IVI）中。

该型号具有4排、19位（共76芯）、0.475 mm Z-height（压缩后高度）及145 N最大对接力，兼顾高插拔寿命（≥500次）与稳定接触性能，是精密、高密度、高可靠板对板互连的理想选择。

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