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型号： FW-19-04-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的子卡与主板互连，支持高达28+ Gbps/lane 的信号传输（得益于优化的差分对设计与低串扰结构）。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（19×4=76位）、小空间（仅4.00 mm堆叠高度）、高可靠性需求。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、精密测试仪器中，实现多层PCB垂直堆叠，兼顾抗振性（带锁扣设计）与可插拔维护性。

4. 消费电子原型开发：因支持0.5 mm间距及120 µin金厚触点，常被用于高端平板、AR/VR头显的模组化主板设计，兼顾信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。

该型号采用“G”系列高保持力端子、“D”型双排错位布局（降低ESD风险）、无卤素LCP绝缘体，适用于回流焊工艺，符合RoHS/REACH标准。其400 µm超薄堆叠高度和120 µin镀金厚度，特别适合对厚度敏感、需高频稳定传输的紧凑型高端电子系统。

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