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型号： FW-19-04-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借19×4双排结构与仅3.5 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程+1.0 mm总高），实现薄型化垂直互连；  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（FMC）、SMARC/COM Express载板与模块间的高速并行或SerDes通道互联；  
- 可插拔/可维护子板设计：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）安装，便于模块化升级与维修，常见于测试仪器、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等需频繁更换功能板的设备；  
- 高可靠性环境：镀金触点与宽温设计（–55°C 至 +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的连接，以及航天电子设备中的轻量化板间互连。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重极致空间效率与信号完整性，适用于对厚度、密度和高频性能有严苛要求的先进电子系统。

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