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型号： FW-19-04-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中需要稳定、可靠垂直互连的场合，如通信基站基带板与射频模块间的堆叠连接；工业控制主板与扩展子板之间的刚性对接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑堆叠；以及测试测量仪器（ATE）、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可插拔高信号完整性连接。

该型号支持4排共76位（19×4）信号引脚，间距0.050"（1.27 mm），采用镀金接触系统与双梁端子结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能；D型后缀表示带接地屏蔽设计，250–100则指0.250"（6.35 mm）堆叠高度与100 Ω差分阻抗优化，适合高速信号传输（支持高达数Gbps的LVDS或PCIe Gen2等应用）。其无卤、符合RoHS标准，广泛用于需长期稳定运行、兼顾EMI抑制与高密度布板的嵌入式系统中。

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