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型号： FW-19-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备，如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）、微型医疗设备（内窥镜探头、植入式监测模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块）之间的垂直或背对背堆叠连接。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如 PCIe、USB 3.x、MIPI），常用于 FPGA/ASIC 开发板、边缘AI计算模组、5G小基站基带板等需高引脚数与良好信号完整性（SI）的场景；其接地屏蔽结构（G = Ground-shielded）和优化的端子设计有助于抑制串扰与EMI。

- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中，用于连接主控板与显示/传感扩展板；满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），具备抗振动、耐温特性。

- 测试与原型开发：因支持0.65 mm堆叠高度（D-250-065 中“065”表示0.65 mm），且为表面贴装（SMT）、免工具插拔设计，便于快速迭代验证多层PCB堆叠方案。

该型号不适用于大电流（单线额定电流约0.5 A）或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流工艺以确保长期可靠性。

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