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型号： FW-19-04-F-D-170-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-170-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-170-100价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-170-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-170-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-170-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-170-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、高引脚数的可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像采集模块）与主控板之间的垂直或直角堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 测试与开发平台：在原型验证、ATE（自动测试设备）夹具中作为可重复插拔的过渡接口，便于模块快速更换与调试；  
- 高可靠性场景：该型号具备金镀层触点、抗振设计及100次插拔寿命，适用于车载信息娱乐控制单元（IVI）、航空电子模块等对连接稳定性要求严苛的领域。  
其“170”表示总引脚数（17×10），双排结构，“100”代表0.100″（2.54 mm）堆叠高度，适合中等厚度PCB堆叠需求。整体设计兼顾信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）与机械鲁棒性，广泛应用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。（字数：398）

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