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型号： FW-19-03-LM-D-267-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-LM-D-267-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-LM-D-267-065-P价格参考。SAMTECFW-19-03-LM-D-267-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-LM-D-267-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-LM-D-267-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-LM-D-267-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省水平空间；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展背板中实现主板与功能子板的稳固、可插拔连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，利用其0.8mm或1.0mm间距（依具体变体）、低串扰结构保障信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）；  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe扩展）中，实现高速数字/射频子板与主控板的精准对准与稳定接触；  
- 航空航天与国防领域：满足严苛的温度循环（-55°C ~ +125°C）、冲击振动及EMI屏蔽要求（可选金属屏蔽罩版本），适用于机载计算单元堆叠。

其“LM”后缀通常表示长插针+短插座（Low-Profile Male/Female）结构，“D-267-065-P”标识含镀金触点（P=Plated）、特定压接/焊接端接方式及符合RoHS/REACH规范。整体设计兼顾高信号保真度、机械鲁棒性与可制造性，适用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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