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型号： FW-19-03-LM-D-267-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-LM-D-267-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-LM-D-267-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-19-03-LM-D-267-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-LM-D-267-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-LM-D-267-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-LM-D-267-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官网，FW系列通常对应Flex Stack®或AcceleRate®等高性能叠接器）。该连接器采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，间距0.8 mm，带屏蔽与接地优化结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
• 人工智能加速卡——GPU/FPGA载板与子卡（如AI模组、HBM内存板）间的高带宽、低延迟互连；  
• 工业边缘计算模块——在空间受限的加固型工控机中实现多层PCB可靠堆叠；  
• 医疗成像系统——MRI或CT设备中主控板与传感器接口板间需EMI敏感环境下的稳定高速连接；  
• 航空航天嵌入式系统——利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性特性，用于航电模块堆叠。

其“-P-TR”后缀表明为卷带包装（Tape & Reel），适用于自动化SMT产线；“267-065”可能指特定压接高度（约6.5 mm）与电气规格组合，确保在有限Z轴空间内提供充足插拔寿命与接触稳定性。整体适用于对密度、速度、可靠性及量产性均有严苛要求的高端电子系统。

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