【未分类_FW-19-03-L-D-275-065】封装/厂家_FW-19-03-L-D-275-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-03-L-D-275-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19位（2×9双排）、直插式（L型引脚）、0.075"（1.905 mm）间距、275 mil（6.985 mm）堆叠高度、65 µin（约1.65 µm）金镀层，支持0.5 A/触点、工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化子板扩展（如CPU板与I/O载板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多PCB叠层结构的刚性连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）的高速低速混合信号板间互联（支持USB 2.0、I²C、UART等中低速总线）；  
- 航空航天与国防领域中需耐振动、宽温工作的加固型板级装配（得益于无焊压接式接触设计和高可靠性镀层）。

FW-19-03-L-D-275-065 不适用于高频差分信号（如PCIe、HDMI），但凭借精准的共面度控制（≤0.05 mm）和抗振锁扣结构（可选），特别适合频繁维护或现场升级场景下的稳定板对板对接。

产品参数图文手册常见问题