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型号： FW-19-03-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（265 µm触点行程 + 65 µm压缩余量）和1.27 mm间距，可实现双层PCB的垂直/夹层式高密度互连。  
- 高速信号传输需求场景：支持高达12+ Gbps的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对互联。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金接触件与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，适用于需现场升级、模块更换的通信基站基带板、雷达信号处理板等。  
- 热敏感或高振动环境：无焊接式压接设计（需配专用压接工具），避免热应力损伤敏感器件；金属屏蔽罩选项（如带“S”后缀型号）可选配，增强EMI防护能力。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联任务，常见于高性能、小型化、高可靠性的电子系统中。

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