图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-265-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-265-065-P价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-265-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-265-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-265-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-L-D-265-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(265 µm触点+65 µm绝缘层)和1.27 mm间距,实现双板精密垂直互连; - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局与良好阻抗控制(典型50Ω单端/100Ω差分),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS接口的中低速板间通信(非PCIe/DDR高速协议); - 可插拔/可维护结构设计:采用表面贴装(SMT)+ 配合导柱导向结构,便于模块化设计——例如将主控板与传感器子板、显示驱动板或无线通信模组进行可靠、免焊接的机械叠接与电气连接; - 需重复插拔与高可靠性环境:镀金触点(30 µin)与自对准弹性接触设计,保障数千次插拔寿命,适用于测试治具、现场可更换单元(LRU)及需要频繁调试/升级的原型开发平台。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/线)或严苛振动/冲击场景(无锁扣或螺钉加固),常作为中小功率、高密度、中等可靠性要求的板级互连解决方案。