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型号： FW-19-03-L-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（如小型基站基带板）、边缘AI加速模组及高速ADC/DAC子卡的可靠对接。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、19×3（57位）双排结构及255 mΩ接触电阻，满足高可靠性热插拔需求，广泛用于需灵活配置功能板的模块化服务器、工控背板系统。  
- 恶劣环境适应性：镀金触点（100 µin）与L型焊盘设计增强抗振动与耐腐蚀能力，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对长期稳定性要求严苛的场景。  
该型号不带屏蔽罩，侧重成本与高度优化（总高仅7.0 mm），适用于非射频/非超高速（如PCIe Gen4以上）但需稳定中速信号传输（USB 3.2 Gen1、LVDS、SPI等）的中高端嵌入式互联方案。

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