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型号： FW-19-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2×250 µm触点行程）和1.27 mm间距，可实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的高速数据链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性要求场合：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C~+125°C宽温工作范围及多次插拔（≥500次），适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中的板级堆叠互联。  
- 模块化架构设计：支持盲插（Blind-mate）和浮动容差（±0.3 mm X/Y，±0.15 mm Z），便于自动化组装与热插拔维护，常见于通信基站基带单元、5G小基站RRU叠层结构中。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中密度互联需求，强调机械稳定性与量产适配性，是替代传统IDC或ZIF连接器的高性价比方案。

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