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型号： FW-19-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度及6.5 mm总长设计，支持超薄双板垂直叠接；  
- 高速数字互连：支持最高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，立式）接触结构与双触点设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站、车载电子控制单元（ECU）等；  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天航电模块、轨道交通信号处理板间连接等严苛工况。  
该型号不带屏蔽与高速差分对专用结构，侧重于通用高密电源/中速信号（如I²C、SPI、GPIO、低速SerDes）的稳定传输，兼顾成本与性能平衡。

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