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型号： FW-19-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠，该型号0.8 mm间距、2.35 mm超低高度（含接触区）及6.5 mm总高，显著节省Z轴空间。  
- 高速信号互联场景：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性的小型化互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、车载域控制器子板等场景。  
- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等严苛工况下的板间稳固连接。  
综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板对板互连需求而设计，广泛应用于高端工业、通信、医疗及国防电子领域。

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