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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:实际属 FW 系列,专为紧凑型直插式叠接设计)。该型号为19位(2×9+1)、垂直叠接式板垫片连接器,间距0.8 mm,配接高度23.0 mm,带100 Ω差分阻抗控制,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的高速串行接口(支持 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等),利用其精确阻抗匹配和低串扰设计保障信号完整性; • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的模块化架构中(如便携式超声设备、边缘AI计算模组),实现主控板与功能子板(FPGA载板、传感器接口板)的可靠、可插拔堆叠互连; • 测试测量仪器——用于自动测试设备(ATE)中多层载板间的高引脚数、高可靠性对接,满足频繁插拔与长期稳定运行需求; • 航空航天及车载电子——凭借其宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动结构及无卤合规性,适用于机载航电模块或智能座舱域控制器的板级集成。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及双触点接触设计,兼顾高频性能与机械鲁棒性,适用于对密度、信号速率与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。