【未分类_FW-19-03-L-D-215-065】封装/厂家_FW-19-03-L-D-215-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-03-L-D-215-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能互连系列（注：FW系列通常对应Samtec的“Fusion”或“Femto”高密叠接器平台）。该型号中，“19”指19对差分信号（即38位单端/19通道）， “03”表示3mm堆叠高度，“L”为长插拔寿命设计，“D”代表双排直角焊板结构，“215-065”对应具体触点布局与间距（如0.5mm间距，2×19位）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板/子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速串行协议（经信号完整性优化）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内主控板与传感器接口板间的可靠、小空间连接；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、高可靠性及轻量化有严苛要求的嵌入式系统板间互联。  

其0.5mm细间距、镀金触点、抗弯折引脚及符合RoHS/无卤素标准等特点，确保在空间受限、需高频传输（可达25+ Gbps/lane）且长期稳定运行的场景下表现优异。适用于需要频繁维护拆装或高插拔次数（≥500次）的模块化设计。

产品参数图文手册常见问题