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型号： FW-19-03-H-D-215-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-H-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-H-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-19-03-H-D-215-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-H-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-H-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-H-D-215-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®/AcceleRate®系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号关键参数（如“19×3”引脚阵列、“H”表示高可靠性触点、“D”代表双排直插、“215”=2.15mm间距、“075”=0.75mm超薄堆叠高度、“ES”指带接地屏蔽与EMI抑制结构、“A”为特定端接/镀层配置）表明：它适用于对空间、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层PCB垂直互连（如5G小基站基带板与射频板叠接）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板间的可靠对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内高密度、低串扰的板间数据链路（支持USB 3.2/PCIe Gen3等差分信号）；  
- 航空航天与国防领域抗振动、宽温域（-55℃~+125℃）的加固型板对板连接；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson载板与AI加速子卡）的紧凑堆叠方案。

其ES（Electromagnetic Shielding）设计显著降低高速信号辐射与串扰，0.75mm超薄堆叠高度利于超薄设备集成，符合RoHS/REACH，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺。需注意：实际应用中须配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、接地过孔阵列）以确保性能达标。

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