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型号： FW-19-03-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-G-D-200-150 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有0.5 mm间距、19×3（共57位）触点排列，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D=Direct Attach）、200 mm排线长度与150 mm堆叠高度（即板间间距为150 mm），支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高带宽、低串扰垂直互连；  
• 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的紧凑型背板过渡连接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI）中图像处理模块与传感器采集板的高可靠性、抗电磁干扰叠接；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、主控）的模块化堆叠设计，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。  

其150 mm大堆叠高度特别适用于空间受限但需保持板间隔离（如高压隔离、散热间隙或屏蔽需求）的系统架构，同时满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）。

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