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型号： FW-19-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-19-03-G-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。该型号采用双排针/插座结构，间距0.050"（1.27 mm），总长163 mil（≈4.14 mm），高度65 mil（≈1.65 mm），带接地屏蔽设计（“G”标识）和直插式（D）焊盘布局，适用于精密紧凑型互连。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）之间的垂直堆叠互连；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、工业控制背板模块、医疗成像设备中对信号完整性要求较高的短距（≤10 cm）差分对传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
- 空间受限的便携式或嵌入式设备（如边缘计算终端、无人机飞控板），利用其超低高度（1.65 mm）实现多层PCB高效堆叠；  
- 需抗电磁干扰（EMI）的场景，得益于内置接地屏蔽结构与优化的端子排列，可抑制串扰并提升EMC性能。

该连接器符合RoHS，支持表面贴装（SMT）回流焊接，具备良好插拔寿命（≥50次）与机械稳定性，适用于批量自动化生产。不适用于大电流（额定电流约0.5A/触点）或高振动无加固环境。

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