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- 型号： FW-19-03-F-D-163-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-163-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗成像模块、工业相机及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式可靠连接。 - 高速信号传输场景：该型号支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），适用于 PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LP-PHY 等高速串行接口，在5G小基站基带板、边缘AI加速卡等需低串扰、低延迟互连的嵌入式系统中表现优异。 - 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，工作温度达 –55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板、航空航天载荷电路板等需抗振动、耐热循环的严苛场景。 - 可维护性设计需求：直插式（F-type）结构支持免工具插拔与多次插拔（≥500次），便于产线返修、模块化升级及现场维护，常见于模块化服务器背板、可重构工控主板架构中。 综上，该连接器核心价值在于在极小空间内兼顾高速性能、机械稳健性与装配灵活性，是高集成度板级互连的关键组件。
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