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型号： FW-19-02-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-19-02-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-02-L-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与1.9mm间距，支持双排直插式叠接，节省PCB垂直空间；  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps（依布局和线缆优化）的数据传输速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）；  
- 可分离/可维护架构设计：采用无焊压接式接触结构（无需焊接母板），便于模块化组装、现场升级或维修替换，常见于通信基站基带单元、模块化电源管理板及航空电子子系统；  
- 严苛环境适应性应用：通过RoHS认证，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐主机内部板间连接、轨道交通车载控制器等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联功能，需配合Samtec配套的定位柱与屏蔽罩以提升EMI性能。

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