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型号： FW-19-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-02-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、仅0.65 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程 + 065 = 0.65 mm总高），支持双层PCB超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合合理叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠高频互联的板级扩展。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（G = Gold flash over Ni）、耐插拔设计（≥50次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/传感器子板连接，或航天电子载荷中的可分离功能模块接口。  
- 自动化装配产线：表面贴装（SMT）结构、自对准导向设计及兼容回流焊工艺，便于在消费电子（如高端平板电脑内部主板与IO子板）中实现高良率批量生产。  

注：FW-19-02-G-D-350-065 中 “19” 表示19位（2×19排针/排母）， “02” 指双列直插，“D” 表示带导向柱，“350” 为触点行程（µm），“065” 为标称堆叠高度（mm）。实际应用需结合PCB叠层厚度与公差进行机械匹配验证。

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