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型号： FW-19-02-G-D-267-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-267-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-267-075-EP价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-267-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-267-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-267-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-19-02-G-D-267-075-EP 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排直插式（Gull Wing）表面贴装结构，带接地屏蔽（“G”表示Grounding）、镀金触点（“D”表示Gold over Nickel）、高温耐受（267°C回流兼容）、75Ω阻抗优化设计，并含环氧树脂封装（“EP”）增强机械稳固性与抗振动性能。

该连接器典型应用于对信号完整性、空间紧凑性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的差分信号互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的垂直叠接，兼顾EMI抑制与小型化；  
- 航空航天/车载ADAS域控制器中需通过AEC-Q200或DO-160认证的加固型板间接口（配合其宽温特性与抗振EP封装）。  

其0.5 mm间距、低串扰设计及内置接地结构，特别适合传输高达16 Gbps的高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2），同时满足IPC-6012 Class 2/3标准。不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景。

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