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型号： FW-19-02-G-D-267-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-267-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-267-065-EP价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-267-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-267-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-267-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-19-02-G-D-267-065-EP 属于高密度、超低剖面（0.65 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排、19×2（共38位）针脚布局，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），表面贴装（SMT），带环氧树脂封装（EP）及无铅（RoHS）合规设计。

其典型应用场景包括：  
– 高速、紧凑型消费电子设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、折叠屏终端）中主板与子板（如摄像头模组板、触控板、指纹识别板）间的垂直互连；  
– 通信设备（如5G小基站基带板与射频前端板）、工业控制模块中需抗干扰、低串扰的板级堆叠连接；  
– 医疗便携设备（如手持超声探头、内窥镜控制板）对空间严苛、可靠性要求高的板对板信号传输；  
– 汽车电子域控制器中多层PCB间的高速差分对（支持USB 3.2/PCIe Gen3等）或低电压LVDS接口互联，得益于其优化的阻抗控制与屏蔽接地设计。

该型号具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）、-55°C～+125°C宽温工作能力及良好EMI抑制性能，适用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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