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型号： FW-19-02-G-D-207-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-207-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-207-140价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-207-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-207-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-207-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-207-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC控制器、医疗成像设备（内窥镜摄像头模组、便携式超声探头）等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持差分对布局与良好阻抗控制（标称85Ω），适用于FPGA/ASIC子卡与载板间的短距高速连接（可达16+ Gbps/lane），常见于AI边缘计算模块、测试测量仪器的可扩展子系统架构；  
- 需频繁插拔或高可靠性装配的场合：采用双触点（Dual Beam）接触结构与耐高温LCP绝缘体，适配回流焊工艺，广泛用于需现场升级或维护的嵌入式系统（如车载域控制器、航空电子功能板）；  
- 垂直/夹层式堆叠方案：19位×2排（38芯）、2.00 mm堆叠高度，配合精确导向结构，确保PCB对准容差下的稳定插接，适用于多层板垂直互联或背板扩展接口。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动未加固场景），主要面向高精度、中小电流（额定3A/芯）、中高频信号传输的精密电子系统集成。

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