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型号： FW-19-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-19-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模块、嵌入式视觉处理单元等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连（支持高达16 Gbps的差分速率，兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。  
- 可扩展模块化设计：用于载板（Carrier Board）与功能子板（如射频模块、传感器阵列板、电源管理板）之间的可插拔堆叠连接，便于硬件升级与维护。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限但要求高可靠性与抗振性的场景中（如便携式超声设备、工业PLC从站模块），该连接器具备优异的机械稳定性（100次插拔寿命）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保设计。  
- 测试与原型开发：其直插式（F-type，Female receptacle）结构配合对应公端（如TMM系列），支持免焊压接安装，便于快速迭代验证多层板堆叠方案。  

该型号带425个信号位（2×212.5排，含接地隔离）、100%信号完整性优化（屏蔽地线布局、阻抗控制）、以及4.25 mm堆叠高度，兼顾高密度与低串扰，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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