【未分类_FW-19-01-L-D-200-100】封装/厂家_FW-19-01-L-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-01-L-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-19-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如加速卡与主控板对接）。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.8 mm 端子间距、19×2（共38位）双排结构及 2.00 mm 超薄堆叠高度（L = Low Profile），便于实现多层PCB灵活堆叠与热插拔维护，常见于模块化工控机、车载域控制器（DCU）的分板架构。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通、航空航天等严苛场景下的板间稳定连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中密度且对成本与厚度敏感的应用，是替代传统高剖面连接器的理想选择。

产品参数图文手册常见问题