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型号： FW-19-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-19-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-L-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）。该型号为高密度、低剖面、双排直插式（L型）板对板连接器，间距0.8 mm（200 mil ≈ 5.08 mm行距，075可能指0.75 mm触点间距或特定版本编码，实际需查Samtec官方手册确认；更合理解读：200对应2.00 mm中心距，075对应0.75 mm超薄堆叠高度），带防误插设计和可靠锁扣结构。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型工业控制主板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连（如PLC模块、IO扩展卡）；  
• 医疗设备中多层PCB的高可靠性信号传输（如便携式监护仪主控与传感器板）；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）中高速低串扰的差分对布线需求（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
• 消费电子（高端平板、AR眼镜主控模组）对空间严苛限制下的板间互联方案。  

其D（Dual Row）、L（Right-Angle或Low-Profile）、-200（2.00 mm pitch）、-075（标称堆叠高度0.75 mm）特性，特别适用于超薄、多层、需频繁插拔维护的嵌入式系统。注意：实际应用需结合电流负载（额定约0.5 A/Pin）、耐温等级（-55℃~+125℃）及PCB沉板设计要求进行验证。

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