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型号： FW-19-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-19-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断设备；  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板与子板堆叠，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常见于5G小基站基带板、AI加速卡、边缘计算模组；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体配置确认），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的垂直/夹层堆叠；  
- 测试与开发平台：因具备可分离式设计（带定位销与防误插结构）、高插拔寿命（≥50次）及优异共面性（≤0.10 mm），广泛用于原型验证、功能测试夹具及模块化评估套件。  
该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘体和双触点梁式端子，兼顾信号完整性与机械稳定性，适用于-40°C ~ +85°C工作环境。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（19 mm）、压接公差及回流焊工艺规范，以确保长期可靠性。

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