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型号： FW-19-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-19-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-01-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和1.27 mm间距，实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、19位（2×19）金手指结构，带导引槽与防误插设计，便于现场升级或模块更换，常见于通信基站基带板扩展、模块化电源管理单元。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板互联。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/线）或高电压应用，主要面向信号完整性要求高、空间敏感的中短距（≤10 cm）板间互连需求。

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