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型号： FW-19-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-19-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC边缘控制器中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）间的稳固、可插拔堆叠；  
- 消费类高端产品：适用于折叠屏手机/平板的柔性转硬板（FPC-to-PCB）过渡结构，或AR/VR头显中主处理器板与显示驱动板的精密垂直互联；  
- 测试与开发场景：因支持0.5 mm间距、19排双列接触、带防误插导向及425 µin（约10.8 µm）金镀层，常用于高可靠性原型验证、ATE测试夹具及模块化评估平台。  
该型号具备优异的阻抗控制（支持高达16 Gbps差分速率）、耐插拔（≥50次）、工作温度范围-55℃～+125℃，适用于严苛环境下的高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）及低噪声模拟信号传输。

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