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型号： FW-19-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-19-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 的 0.8 mm 间距设计）。该型号为双排、19位（即2×19针）、直插式（F = Female，母座）、带接地屏蔽与差分对优化结构，触点镀金，额定电流0.5 A/针，工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（或25 Gbps NRZ）高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI加速卡与主机板的垂直/夹层堆叠（如PCIe Gen5/6、CXL接口扩展）；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）中处理器模块与I/O载板的可靠对接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集板）对空间敏感、抗干扰要求高的板级互联；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其高可靠性、抗振动及宽温特性。

其0.425 mm（≈16.7 mil）超薄堆叠高度（D-425）与0.75 mm（≈29.5 mil）超短延伸长度（-075），特别适用于超薄多层堆叠架构，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。需配合Samtec指定的压接工艺及配套公端（如FW-19-01-S-D-425-075）使用。

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