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型号： FW-19-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-19-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19位单排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带定位柱与锁扣结构（D型）、镀金触点、额定电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板间的垂直或平行堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的刚性叠接，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 通信设备（小基站、光模块接口板）中FPGA/CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速低速混合信号传输（支持最高1 Gbps NRZ速率）；  
- 航空航天与国防领域中加固型计算平台的模块化架构，利用其宽温特性与机械锁紧设计保障极端环境下的连接稳定性。

其250µin（6.35µm）金厚与0.065"（1.65mm）超低安装高度，特别适合超薄设备（如手持终端、微型传感器节点）的板间堆叠，同时满足RoHS与无卤素环保要求。不适用于大电流或高频射频（>5 GHz）场景。

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