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- 型号： FW-19-01-F-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-19-01-F-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：19×2针双排结构（共38位）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F=Female）插座、带2.00 mm堆叠高度（D=200对应2.00 mm），并采用表面贴装（SMT）封装。 该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的紧凑型电子系统中，典型场景包括： - 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的信号/电源转接）； - 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式监护仪的传感器板与处理板互联）； - 通信设备（小基站、光模块接口板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/UART等中速协议）的板间传输； - 测试测量仪器（ATE夹具、模块化数据采集卡）中可插拔功能子板的快速装配与更换； - 嵌入式计算平台（如边缘AI模组）中载板与核心板之间的稳固、免焊接连接。 其0.075"细间距与2.00 mm低堆高设计兼顾密度与机械稳定性，镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），符合RoHS及无卤要求，适用于自动化SMT产线。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/接触件）场景。
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