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型号： FW-18-05-LM-D-540-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-LM-D-540-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-LM-D-540-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-LM-D-540-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-LM-D-540-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-LM-D-540-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-LM-D-540-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、18位（即18对差分信号）、直角插拔式叠接器，间距0.5 mm，总高约7.5 mm（含EP端子），带接地屏蔽（-EP后缀通常表示Enhanced Shielding或Exposed Pad），支持0.75 mm PCB堆叠高度（“075”对应stack height），适用于紧凑型高密度互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板与夹层卡互连（如5G基站基带板与射频模块板间连接）；  
• 人工智能加速卡与主计算板之间的低延迟、高带宽数据传输（支持PCIe 5.0/6.0或HBM2e接口协议）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI图像处理模块）中多层PCB间的抗干扰、高可靠性信号连接；  
• 航空航天及工业控制领域对振动耐受性、EMI抑制要求严苛的嵌入式系统板级堆叠。  

其屏蔽结构（EP设计）和精密触点显著提升信号完整性与EMC性能，适合28 Gbps及以上PAM4速率传输。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计使用。

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