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型号： FW-18-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（600–075编码对应6.00 mm公母合高 + 0.75 mm浮动余量）及L型垂直插拔设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的中低速至中高速信号互联（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），但非专为PCIe或USB3.0等超高速协议设计。  
- 可维护性要求高的模块化架构：采用双排2×18（共36位）配置，带极化键槽与牢固的压接式端子，便于现场插拔更换子板，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡堆叠结构。  
- 需一定机械容差的装配环境：D型（Dual-beam）接触结构配合0.75 mm Z轴浮动，可吸收PCB翘曲与热胀冷缩带来的应力，提升长期连接可靠性。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点）或恶劣环境（无IP防护等级），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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