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- 型号： FW-18-05-L-D-570-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-570-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与1.8 mm超低堆叠高度，实现PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（经优化布局），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的差分对互联，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。 - 可插拔/模块化架构：作为可靠可拆卸接口，用于通信设备（如小基站基带板与射频板）、航空电子模块化航电单元间的刚性连接，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。 - 消费电子与汽车电子：在高级驾驶辅助系统（ADAS）域控制器、车载信息娱乐（IVI）多板堆叠设计中，提供稳定电源（额定3A/触点）与信号混合传输能力（含接地屏蔽结构）。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或升级的板级互连场景。
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