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型号： FW-18-05-L-D-570-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-570-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-570-100-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-570-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-570-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-570-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-570-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证官方文档，但命名规则符合其高可靠性叠接器特征）。该型号中“18”通常指18位（2×9双排），“05”代表0.5 mm间距，“L”为直角插头，“D”表示带屏蔽或特定锁扣结构，“570”指总长5.70 mm，“100”为1.00 mm堆叠高度，“A”常表标准镀层（如Au 1.0 μm）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带与射频板间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器内FPGA载板与I/O扩展板的垂直叠接，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与主处理板的可靠、可插拔连接；  
- 航空航天与国防领域对耐振动、宽温域（-55℃~+125℃）、高引脚完整性要求的嵌入式系统堆叠架构。

其0.5 mm细间距、1.0 mm超薄堆叠高度及优化的端子接触设计，兼顾高信号完整性（支持数Gbps速率）与机械鲁棒性，适用于空间严苛、需频繁维护或高可靠性运行的场景。实际选型请以Samtec官网最新规格书（如文档#S-000-4732）为准。

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