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型号： FW-18-05-L-D-555-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-555-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-555-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-555-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-555-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-555-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-555-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为高密度、低剖面叠接器），专为严苛的高速互连需求设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频单元（RU）、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4、25+ Gbps/lane 的差分信号传输，得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡与载板、FPGA开发板之间的堆叠连接，满足高带宽（>64 GB/s）、低延迟数据传输及高引脚密度（18×5=90位）需求。

- 工业与医疗成像系统：在紧凑型CT/MRI信号采集模块、机器视觉处理板中实现可靠、可插拔的垂直叠接，其0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（L型）节省空间，而ES（Enhanced Shielding）版本提供优异EMI屏蔽性能，保障敏感模拟/高速数字信号完整性。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具或ATE接口中的可重复插拔连接方案，75 µm金镀层触点与稳固的锁扣结构确保数千次插拔寿命与接触可靠性。

该型号含“-A”后缀，通常表示特定组装配置（如带定位柱或定制端子），适用于需精确定位与防误插的精密装配场景。整体适用于对信号完整性、空间限制、热管理及长期可靠性要求极高的先进电子系统。

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