【未分类_FW-18-05-L-D-550-100】封装/厂家_FW-18-05-L-D-550-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-05-L-D-550-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-05-L-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、18位（即18路信号）、直式（L型指接触方向）、带接地屏蔽、5.5mm堆叠高度、100Ω差分阻抗设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），并具备优异的EMI抑制与串扰控制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡对接（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据通道）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内部多PCB间的紧凑型高速互联；  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI图像处理模块）对信号完整性与空间受限有严苛要求的板级堆叠；  
- 测试测量仪器中需要频繁插拔且保持高速性能的模块化架构。

其550μm触点间距、100Ω差分对匹配及镀金端子确保了长期插拔寿命（≥500次）与稳定电气性能，适用于对密度、速度、可靠性及热插拔兼容性均有较高要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题