【未分类_FW-18-05-L-D-525-150-P】封装/厂家_FW-18-05-L-D-525-150-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-05-L-D-525-150-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-05-L-D-525-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-525-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-525-150-P价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-525-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-525-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-525-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-525-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、150 µm超低堆叠高度（525 µm总高）实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局优化），常用于FPGA夹层卡、AI边缘加速模块与主控板之间的高速并行接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3链路）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）、双排针设计，配合150 N保持力，适用于需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化服务器背板扩展）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C～+125°C，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电板卡等对热循环与振动耐受性要求严苛的场景。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重轻量、高频与精密堆叠，适用于对厚度、信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）有综合要求的高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题