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型号： FW-18-05-L-D-525-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-525-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-525-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-525-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-525-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-525-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-525-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其仅0.5mm间距、5.25mm超低堆叠高度（L = Low Profile）及150µm镀金触点，支持高可靠性信号传输。  
- 高速数字互连：支持差分对布局（兼容Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®设计理念），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡之间的中短距（≤10cm）高速信号连接（可达25+ Gbps/lane，需合理阻抗控制）。  
- 可分离式模块化设计：常用于需频繁插拔维护的场景，如通信基站基带单元（BBU）扩展槽、模块化电源管理板、车载ADAS域控制器的传感器接口板堆叠。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于工业自动化、航空航天航电设备中对热循环稳定性与振动耐受性要求较高的板级堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构（D = Dual-Contact, Vertical Mating），带极化防误插和应力释放设计，适用于自动化贴片产线，广泛用于高可靠性、小体积、高引脚数（18×5=90位）的垂直板对板互连需求。

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