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型号： FW-18-05-L-D-515-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-515-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-515-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-515-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-515-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-515-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-05-L-D-515-075-ES-A 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.5 mm间距、5.15 mm堆叠高度、7.5 mm总长度，带ES（Edge Stack™）结构和A型（标准公差）接触系统，支持表面贴装（SMT），并具备优异的信号完整性与抗振性能。

该连接器主要应用于对空间、高度和可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器板的堆叠连接）；  
- 消费电子（轻薄笔记本电脑/平板内部主板与I/O子板、摄像头模组板的短距高密互连）；  
- 航空航天与车载电子（在有限空间内实现抗冲击、耐振动的可靠板间连接）。  

其ES结构提供增强的侧向引导与插拔导向，配合镀金触点与优化的端子设计，确保高频信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）稳定传输，并满足RoHS与无卤要求。适用于需要频繁装配/返工、追求最小化Z轴高度（<5.2 mm）且不牺牲电气性能的先进PCB堆叠架构。

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