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型号： FW-18-05-L-D-505-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-505-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列典型用于中高信号完整性需求场景）。该型号为18位（2×9）、垂直叠接式设计，间距0.050"（1.27 mm），带锁扣结构（L=Latch）、镀金触点、5.05 mm堆叠高度（D=505），额定电流1.5 A/线，支持最高5 Gbps NRZ信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：如COM-HPC®、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的紧凑互连，满足空间受限下高速控制信号与低速I/O并行传输需求；  
- 工业与医疗电子设备：在需要可靠插拔、抗振动及长期稳定性的便携式诊断仪、PLC背板或边缘AI推理模组中，实现主板与扩展子板的刚性堆叠；  
- 测试与测量系统：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中，快速构建可重构信号链，兼顾高频模拟/数字混合信号隔离布线；  
- 通信小基站（Small Cell）基带板堆叠：在有限厚度要求下，替代传统排针/排母，提升EMI抑制能力与连接重复性。

其100%锡镀层（末尾“100”通常指Sn100表面处理）、无卤素设计符合RoHS/REACH规范，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。注意：实际选型需结合信号完整性仿真及机械公差匹配验证。

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