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型号： FW-18-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连等需紧凑堆叠与稳定信号传输的场景，支持高达28 Gbps的差分速率（依赖PCB设计与线缆匹配）。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块、边缘AI计算单元）中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机测试治具、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，凭借0.5 mm间距、18位双排结构及470 µm超低高度（L-D型），满足轻薄化与高插拔寿命（≥500次）要求。

4. 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，广泛应用于FPGA开发板、原型验证载板（如Xilinx Kria或Intel Agilex评估套件），便于模块快速更换与信号调试。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，带防误插导向槽与增强接地结构，确保EMI抑制与阻抗连续性，适用于-40°C ~ +105°C宽温工况。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担高速数据与低功率控制信号互联。

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