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型号： FW-18-05-L-D-443-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-443-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-443-065价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-443-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-443-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-443-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-443-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/5、SATA、SAS 或 25+ Gbps/lane 高速需求。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间的垂直堆叠互连，实现低延迟、高带宽数据交换，同时节省PCB面积。

- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中，提供可靠、可插拔的板间连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。

- 工业控制与车载域控制器：适用于符合AEC-Q200倾向性要求的加固型设计（需确认具体版本认证），用于多层功能板（如电源管理+主控+通信）的紧凑堆叠。

该型号参数（如18×5针、0.8mm间距、65µm金厚、443系列接触系统、0.65mm总高）表明其面向超薄、高插拔寿命（≥500次）、抗振动应用，常配合Samtec的精密定位柱和屏蔽罩使用，确保EMI抑制与精准对位。实际部署需结合其配套的压接/焊接工艺及PCB叠层优化以保障阻抗连续性。

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